A ChipWorks megszerzett egyet az új mobilból, darabjaira szedte és megpróbálta beazonosítani az alkatrészeket. És hát elég nagy a szórás. Vannak hardverelemek bőven az iPhone 5s-ből, jött jó sok a 6s-ből és van néhány egészen új is.

Lássuk, mi érkezett a két és fél évvel ezelőtti  donorból: például az érintésérzékeny kijelzőt irányító Broadcom és Texas csipek: ezek ugyanúgy benne voltak az 5s-ben, mint számos iPodban, és egyebek közt ezek miatt nem lehetett belerakni a 3D Touch funkciót az új mobilba.

02-apple-iphone-se-teardown-chipworks-analysis-internal-back-pcb-hero.jpg

A többi cucc nagyrészt a fennmaradó másik két kategória: az iPhone 6s-ből jött az A9-es processzor, ami pont ugyanaz a darab, mint a nagytesóban, onnan érkezett a 2 gigabájt LPDDR4 memória, az NFC csip, a mozgásérzékelő szenzor, az audioáramkör és a modem.

A 16 gigabájtos háttértárat kezelő Toshiba csip azonban tök új, ahogy a mikrofon és például az üzemidőért felelős áramkör is.

Szóval aranyos kis hibriddel van dolgunk.

Ti fogtok venni?

Szólj hozzá!