Mostantól senki nem mondhatja, hogy lehetetlen, ugyanis a Qualcomm megcsinálta! A cég tegnap közleményben jelentett be, hogy elkészült a világ első ujjlenyomat-olvasójával, amely képes üvegen és fémen keresztül is működni. Ígérgetésből és pletykából viszont már tele van a padlás, úgyhogy az igazán nagy durranás nem is maga a sajtóközlemény volt, hanem a kínai Vivo által a sanghaji Mobile World Congress 2017 nevű rendezvényen tartott bemutató.

Az egyelőre még csak prototípusként létező Xplay 6-on ugyanis működés közben volt látható a Qualcomm által fejlesztett cucc, amely egészen új távlatokat nyithat meg a mobiltelefonokat illetően. Eltűnhet végre a kijelző alatti káva (még jobban, mint mondjuk a Samsung Galaxy S8 esetében), azaz ugyanabba a házba mostantól akár húsz százalékkal nagyobb átmérőjű panel is kerülhet. Szintén egyszerűbb lesz megoldani a víz- és porállóság kérdését, hiszen eggyel kevesebb felület lesz, ahol ezek a fránya dolgok bejuthatnak a készülék belsejébe.

A Vivo által csak Ultrasonic technológiának hívott megoldás ráadásul gesztusok felismerését is lehetővé teszi, azaz teljes értékű Home gombként is funkcionálhat az a felület, ahol az azonosítást végezzük. A prototípuson ez a felület viszonylag kisméretű volt, de van rá lehetőség, hogy akár nagyobb vagy a teljes képernyőt betöltő megoldás is helyet kapjon a burkolat alatt. Ez azt jelenti, hogy a telefon feloldására nem csupán az alsó rész közepén lenne lehetőségünk, hanem bárhol máshol is. Valószínű ugyanakkor, hogy ilyesmivel csak a csúcstelefonok esetében találkozhatunk majd - ha és egyáltalán - ugyanis a gyártási költség egyenesen arányosan növekszik a felület nagyságával.

És ez még mind semmi! A szenzor képes mérni a szívverésünket, illetve meg tudja állapítani, rendben van-e a véráramlás a szervezetünkben, valamint érzékeli az ujjlenyomatunkat akkor is, ha vizes a kezünk, melyből egyenesen következik, hogy a megoldás víz alatt is tökéletesen működik. A Qualcomm azzal is eldicsekedett, hogy méréseik alapján a szenzor még 1.2 mm vastagságú OLED panelkupac alatt is működőképes volt és az első olyan cucc, amely képes akár 0.8 mm-es üvegborítás, illetve 0.65 mm-es alumínium alatt is hibátlanul üzemelni. A vállalat azt is elárulta, hogy az új chip integrálható a jelenlegi Snapdragon mobil platformokkal, de elérhető lesz különálló modulként egyéb gyártók számára is.

Az üveg-, illetve alumínium alatt is működő szenzorok még ebben a hónapban elérhetővé válnak a gyártók számára, viszont kész terméket csak jövő év elején várhatunk tőlük. Ezzel szemben a kijelző alá helyezett megoldásokkal már az év utolsó negyedévében is összefuthatunk majd - legalábbis ezt jósolják a Qualcommosok. Jogosan merülhet fel a kérdés, hogy kapóra jöhet-e a most bemutatott technológia az Apple-nek és viszont láthatjuk-e a következő iPhone-ban? Valószínűleg nem, ugyanis a két cég viszonya egy ideje nem valami felhőtlen. Van viszont az éremnek egy másik oldala, ugyanis az Apple-nek nem sok ideje maradt arra, hogy előálljon valamiféle saját megoldással és tuti, hogy a cég legfontosabb termékénél nem játszhatnak be megint egy iMac Pro-féle fátyol libbentést.